半導体・ICの転職求人一覧
富士フイルムソフトウエア株式会社FPGAデジタル回路開発のプロジェクトリーダー候補・リーダー
- 業務内容
- ◆富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、デジタルカメラ等に搭載される
FPGA/ASICの回路設計をお任せします。
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- 必要な経験
-
【必須要件】
・リーダー候補:
FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検証経験(2年程度/1年以上)
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- 勤務地
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神奈川県
- 想定年収
-
550~815万円
社名非公開モーション制御用ミックスシグナルICの企画開発
- 業務内容
- 産業機器やFA機器等に向けたロボティクス技術開発の中で、新たなモーション制御技術開発や新規モーション制御技術を実装した
ミックスシグナルICの企画開発に携わって頂きます。※半導体メーカーと共同で開発を行います。
【具体的には】
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- 必要な経験
-
◆モータに関する知見をお持ちの方
◆電気回路設計経験者でICを実装した基板の性能が理解できる方
- 勤務地
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東京都
- 想定年収
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370~850万円
社名非公開【社会基盤/NST宇宙システム】高周波(RF)機器開発設計
- 業務内容
- ◆下記お任せします。
・人工衛星に搭載する通信機器(*1)の設計開発業務
(*1) 低雑音増幅器(LNA),周波数変換器(Converter),高出力増幅器(SSPA)等の高周波(RF)機器
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- 必要な経験
-
◆アナログ回路設計スキル
- 勤務地
-
東京都
- 想定年収
-
445~1170万円
社名非公開【社会基盤/NST宇宙システム】宇宙衛星搭載用バッテリの開発設計
- 業務内容
- ◆衛星やロケットなどの宇宙機に搭載する電源系エンジニアとして、宇宙機搭載用バッテリとその周辺機器(充電器や保護回路)の設計開発、試験評価に関する下記のような業務に従事していただきます。
・要求仕様に基づく、QCDを満足する宇宙機搭載用バッテリ開発設計
・機器の性能改善/低価格化による、市場競争力のある機器の開発
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- 必要な経験
-
下記すべてMUST
・一般的な電気回路の知識
・電池の特性に関する知識(充放電特性、SOC、寿命、温度特性など)
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- 勤務地
-
東京都
- 想定年収
-
445~1170万円
社名非公開回路設計(エレクトロニクスエンジニア)
- 業務内容
- ~誰もが知る大手メーカーでのアナログ・デジタル回路を軸に、研究・開発・製品設計業務をお任せします~
【業務詳細】
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- 必要な経験
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■なんらかの回路設計・開発の実務経験がある方
※アナログ、デジタル、半導体、プリjント基板等の経験領域は不問
- 勤務地
-
東京都
全国
- 想定年収
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300~800万円