CAE解析(その他)の転職求人一覧

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公開中の求人 16件中 1-16件表示

株式会社エスユーエス【北関東CAE解析】★急募:NASTRANでのCAE解析経験者★BEV開発におけるCAE解析

業務内容
NASTRANでのCAE解析の経験を活かし、最先端EV自動車に関するノイズ低減・振動騒音・剛性・構造など
多岐にわたるCAE解析をお任せし、モビリティ業界のキャリアが積めるお仕事です。
【業務内容】
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必要な経験
■NASTRANでのCAE解析(動解析)のご経験
勤務地
栃木県 茨城県 群馬県
想定年収
求人紹介時にご案内します

株式会社KSK機械・電気回路設計エンジニア

業務内容
【業務内容】:宇宙防衛/医療機器向け機械設計業務・電気設計業務等のHW設計をお任せいたします。
【案件例】 :全てのプロジェクトで、機械/電気設計を主に、研究開発を含む構想設計から詳細設計、評価など設計に関する一連の業務に対応しています。
最新のCADやCAEを使いながら、最先端の製品開発に携わることができます。
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必要な経験
・HWやモノづくりをやりたいという思いを持った人

【求める人物像】
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勤務地
東京都 神奈川県
想定年収
380~650万円

社名非公開構造解析コンサルティング(東京)

業務内容
衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした
構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。

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必要な経験
以下、いずれかのご経験をお持ちの方
・CAE解析実務経験(3年以上)
・CAEベンダーでの業務経験(3年以上)
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勤務地
東京都
想定年収
求人紹介時にご案内します

社名非公開機械設計職(メカニカルエンジニア)~機械設計、解析、評価~

業務内容
~誰もが知る大手メーカーでの機械設計、解析、評価をお任せします~

【業務詳細】
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必要な経験
■CADを用いての設計経験がある方。(2D・3Dは問わず)
勤務地
東京都 全国
想定年収
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社名非公開構造解析コンサルティング(名古屋)

業務内容
衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした
構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。

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必要な経験
以下、いずれかのご経験をお持ちの方
・CAE解析実務経験(3年以上)
・CAEベンダーでの業務経験(3年以上)
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勤務地
愛知県
想定年収
求人紹介時にご案内します

社名非公開構造解析コンサルティング(大阪)

業務内容
衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした
構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。

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必要な経験
以下、いずれかのご経験をお持ちの方
・CAE解析実務経験(3年以上)
・CAEベンダーでの業務経験(3年以上)
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勤務地
大阪府
想定年収
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社名非公開半導体製造装置組立業務/完全未経験可/正社員雇用

業務内容
ーーー仕事内容ーーー
工作機械、半導体関連装置を製造する工作機械メーカーにて
ICチップの基盤となる小さなものから、航空機用エンジンの一部となるものまで、あらゆるものづくりの根本となる「部品」を作り出すための、工作機械の組立業務をお任せ致します。
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必要な経験
【必須スキル】
・経験不問
※ものづくりに興味があれば是非、ご応募ください!
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勤務地
東京都 全国
想定年収
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社名非公開[生産技術:部品技術/プレス金型設計] ~プレス部品の金型設計、試作、評価~

業務内容
■小型モーターの機能部品の企画・設計・開発・製技等すべての機能を担う部署で、特に部品の生産技術について向上をはかっていただきます。
<具体的には>
・プレス部品の金型設計、試作、評価
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必要な経験
・プレス金型の設計経験
・プレス金型の組立、トライ、調整経験
・プレス金型部品の生産経験
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勤務地
千葉県
想定年収
500~900万円

社名非公開[生産技術:部品技術/射出成形技術] ~射出成形金型の設計、試作、要素技術検討、製品設計最適化~

業務内容
■小型モーターの機能部品の企画・設計・開発・製技等すべての機能を担う部署で、特に部品の生産技術について向上をはかっていただきます。
<具体的には>
・射出成形金型の設計、試作、要素技術検討、製品設計最適化
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必要な経験
・射出成形金型設計経験
・射出成形部品生産経験
勤務地
千葉県
想定年収
500~900万円

社名非公開ものづくり変革/DXに関わる研究開発及びシステム化設計

業務内容
【室の業務内容】
数理統計・情報システム技術を用いた生産プロセスの改善・変革手法を研究し、事業適用を支援する。

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必要な経験
数理統計・情報システム技術等に関わる技術開発

【使用ツール】
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勤務地
兵庫県
想定年収
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社名非公開CAE技術者(構造解析ソルバー開発)

業務内容
構造解析ソルバーのプログラム開発
必要な経験
・プログラミング言語(C/C++、Fortran)を使ったソフトウェア開発経験
勤務地
東京都
想定年収
550~700万円

社名非公開CAE技術者(電磁界パッケージ技術支援)

業務内容
電磁界パッケージの販売技術支援、既存顧客の技術サポート業務をお任せします。
必要な経験
■必須経験・能力
・CAE解析実務経験3年以上(電磁界が望ましい)
・有限要素法に関する知識
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勤務地
東京都
想定年収
550~700万円

社名非公開CAE技術者(電磁界パッケージ品質管理)

業務内容
電磁界系パッケージ(JMAG-Designer)の品質管理をお任せします。
必要な経験
・商用GUIソフトウェア/システムのテスト設計、実施経験3年以上
・商用ソフトウェアのテストプロジェクト管理・運営経験
・テストのためのスクリプトプログラミング経験
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勤務地
東京都 大阪府
想定年収
550~700万円

社名非公開CAE技術者(生産技術系解析エンジニア)

業務内容
◆CAE技術者(生産技術系解析エンジニア)をお任せします。
必要な経験
■必須経験・能力
・生産技術に関するCAE解析実務経験3年以上
・有限要素法に関する知識
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勤務地
東京都
想定年収
600~800万円

社名非公開CAE技術者(構造解析コンサル)

業務内容
構造系技術サポート、コンサルティング、及びプリセールスをお任せします。
必要な経験
■ 必須条件(共通)
・ CAE解析実務経験3年以上、または、CAEベンダーでの3年以上の経験
・ 技術文書作成能力
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勤務地
東京都 大阪府 愛知県
想定年収
450~800万円

社名非公開CAE技術者

業務内容
◆電磁界解析パッケージの技術およびマーケティング資料作成をお任せします。
必要な経験
・オブジェクト指向商用プログラム開発経験3年以上
・ソフトウェアプログラムの基本/詳細設計経験
勤務地
東京都 大阪府
想定年収
550~700万円
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