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業務内容

プリント基板やパッケージ基板の製造および部品実装に関わるお客様に対し、・顧客課題のヒアリング・分析および製品提案・運用コンサルティング
・課題解決に向けた開発機能の要件定義・概要仕様設計
・製品導入後の活用サポート
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プリント基板やパッケージ基板の製造および部品実装に関わるお客様に対し、・顧客課題のヒアリング・分析および製品提案・運用コンサルティング
・課題解決に向けた開発機能の要件定義・概要仕様設計
・製品導入後の活用サポート
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必要な経験

【必須要件】
◆対人スキル
◆ロジカルシンキング
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勤務地

神奈川県

想定年収

460～780万円

業務内容

営業本部の中にある半導体製品の販売に特化した部署にて、以下の業務をお任せ致します。
①引き合い案件のマネジメントおよび事業部との連携
（新規受注に向けた案件の獲得、価格および仕様の策定、サンプル対応、課題解決の推進）
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営業本部の中にある半導体製品の販売に特化した部署にて、以下の業務をお任せ致します。
①引き合い案件のマネジメントおよび事業部との連携
（新規受注に向けた案件の獲得、価格および仕様の策定、サンプル対応、課題解決の推進）
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必要な経験

・機械、電子部品/機器業界での営業職経験者　※目安5年以上
・半導体ビジネスの興味関心のある方
・業務上で英語を使用したことのある方
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勤務地

東京都

想定年収

500～750万円